工作原理:
依托X射線穿透特性與計算機圖像處理技術:在高壓電作用下,X射線管發射高能射線穿透被測工件,因工件內部結構密度差異(如氣孔、裂紋、夾雜等)對射線的吸收程度不同,在探測器上形成對比度差異的影像。
應用范圍:
該設備廣泛應用于電子制造、汽車零部件、航空航天及金屬鑄造等領域,適用于PCB電路板、BGA封裝、IC芯片、鋰電池極片及鑄件等高精度產品的內部缺陷檢測。
產品技術參數:
射線源電壓:90kV-130kV(可調)
射線源功率:5W-30W(可選)
空間分辨率:4.0LP/mm
成像尺寸:160mm×130mm
防護等級:封閉式柜體設計,輻射劑量趨近自然本底水平
操作模式:支持手動/自動雙模式,兼容MES系統對接
產品特點:
高靈敏度與穩定性:采用一體化高頻X射線發生器,故障率降低30%,成像清晰度提升40%。
智能化分析:內置AI缺陷識別算法,誤判率<1%,支持錫球空占比測算與圖像拼接功能。
安全防護:雙重安全保護裝置(軟件+硬件),配備十字光標定位與聲光報警功能。
模塊化設計:支持光源、探測器等組件快速更換,維護成本降低25%。