工作原理:
通過封閉式90kV微焦點射線源(最小焦點尺寸5μm)發射高能X射線,穿透被測工件后由85μm像元探測器接收,生成1536×1536像素矩陣的數字化圖像,空間分辨率達5.8LP/mm。
應用范圍:
覆蓋新能源、半導體、3C電子及汽車制造等領域。
產品技術參數:
設備配備110V/220V寬電壓電源,功率4-4.6kW,輻射量<1μSv/h,載物臺最大承重10kg,支持500×500mm標準檢測范圍。核心部件采用反射型閉管光管(最大管電壓110kV,最大管電流250μA)與非晶硅平板探測器(有效成像面積130×130mm,幀率20-40fps),支持±60°傾斜與360°旋轉檢測。
產品特點:
突出智能化與高效性。AI超清算法可自動識別30余類缺陷,準確率達99.7%,0.2秒鎖定虛焊、異物等缺陷;20fps實時成像系統支持高速生產線在線檢測;模塊化設計支持定制化功能擴展,如自動掃碼、多面透視檢測等。