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工作原理：
通過相控陣探頭（支持64/128/256晶片獨立控制）發射多角度超聲波束，利用全矩陣采集技術記錄每個晶片對之間的發射-接收信號，生成原始全矩陣數據集。FlexScan通過內置的SAFT/TFM算法對數據進行實時后處理，實現缺陷區域的像素級重建，分辨率較傳統超聲技術提升3倍以上，可清晰分辨微米級裂紋、氣孔及分層缺陷。
應用范圍：
應用于航空航天、核電設備、石油化工、軌道交通及船舶制造領域，適用于飛機機翼蒙皮焊縫檢測、核電站壓力容器接管安全端缺陷篩查、石油管道環焊縫腐蝕評估、高鐵輪軸內部夾雜物分析以及船舶螺旋槳葉片裂紋監測。
產品技術參數：
相控陣通道：標配128通道（可擴展至256通道）
頻率范圍：0.5MHz-20MHz（支持多頻段探頭組合）
成像模式：TFM全聚焦、SAFT合成孔徑、B掃/C掃/S掃、扇形掃描、TOFD
檢測速度：實時成像幀率≥25fps（全聚焦模式）
分辨率：縱向≤0.1mm，橫向≤0.3mm（鋼制材料）
靈敏度余量：≥68dB（2.5MHz探頭，深200mm Φ1.5平底孔）
數據存儲：內置512GB SSD，支持擴展至2TB，支持全矩陣數據回放與導出
接口與導出：USB 3.2、千兆以太網、HDMI輸出，支持DICONDE與CSV格式數據導出
電源與續航：可拆卸鋰電池（7.4V/10000mAh），續航≥8小時，支持熱插拔與車載充電
防護等級：IP66（主機），探頭防護等級IP68
工作溫度：-20℃-50℃（主機），探頭耐溫≤350℃（高溫型號）
產品特點：
高精度成像技術：TFM/SAFT算法實現缺陷三維像素級重建，顯著提升微小缺陷檢出率。
動態聚焦與多模式兼容：支持DDF動態聚焦與扇形掃描，適配復雜工件的多角度檢測需求。
全矩陣數據管理：內置大容量存儲與數據回放功能，支持檢測過程溯源與離線分析。
高溫檢測能力：高溫探頭（耐溫≤350℃）與耐高溫耦合劑組合，支持熱態設備在線檢測。
便攜與耐用性：輕量化設計（主機重量≤3.2kg）與軍工級接口，抗振動、抗電磁干擾，適配野外與高空作業。
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青海 - 西寧
2025年07月09日 ~ 11日
