北京有色金屬分析檢測設備

雙物鏡視覺布氏硬度計 300     

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WHB-3000SZP雙物鏡視覺布氏硬度計，采用8寸觸摸屏和高速ARM處理器，顯示直觀，人機互動友好，操作簡便；運算速度快，數據庫巨量存儲，數據自動修正，并提供數據折線報表。

雙物鏡數顯布氏硬度計 296     

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WHB-3000SZ觸摸屏數顯布氏硬度計，采用8寸觸摸屏和高速ARM處理器，顯示直觀，人機互動友好，操作簡便；運算速度快，數據庫巨量存儲，數據自動修正，并提供數據折線報表。

布氏壓痕測量系統 311     

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Kingscan? IVe 是KingTesterCorporation在2017年最新升級版的全自動布氏硬度壓痕測量系統.該系統徹底結束了人眼光學顯微鏡測量查表計算布氏硬度的傳統模式，是現代數碼技術與計算機測量技術的完美結合。該系統可配合KING便攜布氏硬度計實現現場測量，也可單獨作為布氏硬度測量系統與任何布氏硬度計構成布氏硬度自動測量系統,同樣適用實驗室測量。具有快速、準確、高重復性及高性價比等特點。

熱電偶熱電阻檢定系統 223     

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熱電偶熱電阻檢定系統是一款高效、靈活且安全的計量檢測設備，具備多種先進功能。它支持混合檢定、分組檢定和強檢功能，配備專用定位裝置和快速升溫的恒溫源，可顯著提高工作效率。系統兼容多種型號的數字表和恒溫源，支持自定義檢定溫度點和參考端處理方式。安全方面，采用雙重控溫保護、自檢查線功能和多媒體聲音報警。軟件功能強大，支持數據采集、分析、報表管理、設備自檢等，提供溫標換算和不確定度分析功能，還支持軟件二次開發。直流多路校準裝置和綜合接線臺設計一體化，操作便捷。

A掃描測厚儀 309     

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GE檢測控制技術推出的DMSGoA/B掃描超聲波測厚儀是一款高性能測厚儀，簡單易用的用戶界面，強大的數據管理提供準確、可靠、**的厚度檢測數據，它具有極其廣泛的應用性，包括石油、天然氣和電力行業的腐蝕檢測。

掌上型超聲探傷儀 315     

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如今的檢測人員對超聲波探傷儀的要求越來越高，因為我們都希望立竿見影，所以高性能和輕便則尤為重要。UFD-Mini已不只是一臺簡潔緊湊的超聲波探傷儀，極致輕巧設計，超長電池使用時間，UFD-Mini將強大的性能與便攜性完美結合，專為移動檢測設計。哪怕對于要求嚴格的專業人員來說，UFD-Mini也是理想的選擇。

平板超聲波探傷儀 310     

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我們追求在工業探傷方面的便攜程度，化繁為簡，團隊夜以繼日刻苦鉆研出新品平板探傷儀，讓探傷更簡單，方便，滿足日益更新的現代探傷需求。

交流電解拋光腐蝕儀 310     

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交流電解拋光腐蝕儀，利用交流電化學原理進行金相樣品的制備。該設備既可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快，重復性好、沒有機械加工的變形層等優點，是有色金屬試樣、鋼尤其是不銹鋼制備金相樣品的設備。

多頭全自動邵氏硬度計 313     

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Gibitre多單元自動硬度測試系統已設計用于實驗室，需根據不同硬度計進行硬度測試。

鋁氣瓶洛氏硬度檢測系統 306     

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鋁氣瓶洛氏硬度檢測系統是一款專為鋁氣瓶硬度檢測設計的高效設備，符合GB/T230.1、GB/T230.2、JJG112和ASTM E18等標準。它采用閉環伺服加載技術，支持HRB和HRE洛氏硬度標尺，試驗力精度達±1%，適用于直徑50mm至250mm、長度250mm至1250mm的氣瓶。系統具備自動打磨、自動旋轉和多點測量功能，可實現圓周3點硬度檢測，檢測節拍達320件/天。配備液晶觸摸屏操作界面，支持硬度合格范圍設定、布洛維硬度換算及USB數據傳輸，操作簡單，數據管理便捷。標準附件包括HRC和HRB壓頭各一個，以及兩塊標準洛氏硬度塊，可根據需求定制。

低倍組織熱酸蝕裝置 311     

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低倍組織熱酸蝕裝置采用計算機及可控硅控制低倍組織熱酸蝕過程，獨特的PID溫度控制計算方法，消除了低倍組織制樣過程的不確定性，提高低倍組織制樣的重復性。

全自動洛氏螺栓測試硬度計 199     

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硬度測量系統中為了方便自動測量，程序設定了若干打點序號之后，程序會在點擊“多點開始”按鈕之后開始單物件的多點測量，會在指定的位置序號上分別打點進行測量，測量結果會出現在測量結果的列表框中，選擇“首點偏移”，第一點打壓不計入到最終數據中。通過下圖中的X、Y值來指定在對應序號上的位置進行分別打點測量。打壓結束后，如對某點有疑問可以選擇“補測工件號”，點擊“補測開始”，硬度計會重新打點。

粗糙度輪廓儀 208     

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W-Ra1500粗糙度輪廓儀是一款高性能的測量設備，廣泛應用于軸承、機械加工、汽車、摩托車、精密五金、精密工具、模具、刀具和光學元件等行業。它能夠測量機械零件的素線、截面輪廓參數、表面波紋度參數、粗糙度參數等多種參數，還可測量直線度、傾斜度、角度、圓弧半徑、槽寬、槽深等形狀參數。

6工位全自動布氏硬度計 307     

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全自動布氏硬度計，獨有的自動轉塔結構系統，用戶自定義測量目標相匹配的硬質合金壓頭、試驗力、保持時間后進行開始試驗，測量完成后，無須移動工件，自動轉換，CMOS直接捕獲壓痕圖像，利用世界先進的數字成像技術在壓痕圖像上自動尋找最符合壓痕特點的像素，高速分析，自動讀數。對標準塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動測量。

觸摸屏 數顯洛氏硬度計 204     

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.該機為觸摸屏硬度計，主軸系統采用了無摩擦主軸結構。.總試驗力的施加、保持、卸除實現了自動化，消除了手動操作所帶來的誤差。

數顯全洛氏硬度計 310     

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HRSS-150數顯全洛氏硬度計是一款電子加力的洛氏硬度計，能夠滿足不同的洛氏硬度測試要求。外形新穎、功能齊全、操作方便、顯示清晰直觀、性能穩定。

摩擦磨損試驗機 394     

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UTM摩擦磨損試驗機用于檢測和模擬在滾動和滑動載荷下的摩擦磨損過程。該試驗機可以支持干摩擦、固體潤滑、液體潤滑、邊界潤滑或混合摩擦。適用于材料表面測試和潤滑劑測試。

摩擦磨損試驗機 187     

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UTM摩擦磨損試驗機用于檢測和模擬在滾動和滑動載荷下的摩擦磨損過程。該試驗機可以支持干摩擦、固體潤滑、液體潤滑、邊界潤滑或混合摩擦。適用于材料表面測試和潤滑劑測試。

電解拋光腐蝕 202     

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WE-3000A電解拋光腐蝕儀，利用電化學原理進行金相樣品的制備。電解拋光腐蝕儀既可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快，重復性好、沒有機械加工的變形層等優點，是有色金屬試樣、鈦、鋼尤其是不銹鋼制備金相樣品的理想設備。

電解拋光腐蝕儀 302     

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WE- 6020型電解拋光腐蝕儀是一臺集電解拋光、腐蝕功能為一體的金相制樣儀器。電解拋光腐蝕儀適合于工廠、大專院校、科研機構等實驗室使用。該設備利用電化學原理進行金相樣品的制備，還可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快，重復性好、沒有機械加工的變形層等優點，是有色金屬試樣、鋼尤其是不銹鋼制備金相樣品的所需設備。

全自動數顯全洛氏硬度計 302     

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“一鍵測量”：全自動測量，不論工件大小、所處位置、離壓頭遠近，只需一鍵，實現工件自動升降、主動接近壓頭、自動到位、完成測量全過程。特別適合工業化批量零件的測試，完全排除人為因素，大幅提高測量精度。

粗糙度輪廓儀一體機 301     

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本儀器測量原理為直角坐標測量法，即通過X軸、Z1軸傳感器，測繪出被測零件的表面輪廓的坐標點，通過電器組件，將傳感器所測量的坐標點數據傳輸到上位PC機，軟件對所采集的原始坐標數據進行數學運算處理，標注所需的工程測量項目。

全自動金相測量顯微鏡 329     

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本司最新推出的WV-4030CS系列全自動三軸電動手脈金相測量顯微鏡，專為高端全自動金相量測市場量身定制，其具有高倍觀察測量、CNC編程、精準定位、重復測量、SPC報表統計、自動測量結果輸出等功能，能快速高效地解決高倍觀察量測產品的批量檢測需要。

全自動金相測量顯微鏡 452     

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本司最新推出的WV-3020CS系列全自動三軸電動手脈金相測量顯微鏡，專為高端全自動金相量測市場量身定制，其具有高倍觀察測量、CNC編程、精準定位、重復測量、SPC報表統計、自動測量結果輸出等功能，能快速高效地解決高倍觀察量測產品的批量檢測需要。

標準型金相測量顯微鏡 324     

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WV-4050DS全大理石結構系列金相測量顯微鏡，基座、XY移動平臺均采用花崗巖結構設計，搭配WeiNiSi光學顯微鏡系統、照明裝置及高清數字相機，通過選配可以具備明暗場、微分干涉、偏光等多種觀察功能；可廣泛應用于半導體、PCB、LCD、手機產業鏈、光電通訊、基礎電子、模具五金、醫療器械、汽車行業、計量行業等多個領域。

金相測量顯微鏡 440     

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WV7300DS國際品牌機身結構設計系列光學金相測量顯微鏡，采用花崗巖基座、三層金屬平臺及立柱（上層鍍鎳）結構設計，搭配WeiNiSi光學顯微鏡系統、照明裝置及高清數字相機，通過選配可以具備明暗場、微分干涉、偏光等多種觀察功能；可廣泛應用于半導體、PCB、LCD、手機產業鏈、光電通訊、基礎電子、模具五金、醫療器械、汽車行業、計量行業等多個領域。

金相測量顯微鏡 329     

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WV7200DS國際品牌機身結構設計系列光學金相測量顯微鏡，采用花崗巖基座、三層金屬平臺及立柱（上層鍍鎳）結構設計，搭配WeiNiSi光學顯微鏡系統、照明裝置及高清數字相機，通過選配可以具備明暗場、微分干涉、偏光等多種觀察功能；可廣泛應用于半導體、PCB、LCD、手機產業鏈、光電通訊、基礎電子、模具五金、醫療器械、汽車行業、計量行業等多個領域。

標準型金相測量顯微鏡 325     

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WV-3030DS全大理石結構系列金相測量顯微鏡，基座、XY移動平臺均采用花崗巖結構設計，搭配WeiNiSi光學顯微鏡系統、照明裝置及高清數字相機，通過選配可以具備明暗場、微分干涉、偏光等多種觀察功能；可廣泛應用于半導體、PCB、LCD、手機產業鏈、光電通訊、基礎電子、模具五金、醫療器械、汽車行業、計量行業等多個領域。

標準型金相測量顯微鏡 541     

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WV-3020DS全大理石結構系列金相測量顯微鏡，基座、XY移動平臺均采用花崗巖結構設計，搭配WeiNiSi光學顯微鏡系統、照明裝置及高清數字相機，通過選配可以具備明暗場、微分干涉、偏光等多種觀察功能；可廣泛應用于半導體、PCB、LCD、手機產業鏈、光電通訊、基礎電子、模具五金、醫療器械、汽車行業、計量行業等多個領域。

桌上型金相測量顯微鏡 259     

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WV-1010DS迷你結構系列金相測量顯微鏡，機身小巧，緊湊美觀；通過搭配三層XY精密移動平臺、WeiNiSi光學顯微鏡系統、照明裝置及高清數字相機，通過選配可以具備明暗場、微分干涉、偏光等多種觀察功能；可廣泛應用于半導體、PCB、LCD、手機產業鏈、光電通訊、基礎電子、模具五金、醫療器械、汽車行業、計量行業等多個領域。