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工作原理：
基于相控陣技術，通過64/128晶片獨立控制的探頭發射多角度超聲波束，利用全矩陣采集技術記錄每個晶片對之間的發射-接收信號，生成原始全矩陣數據集。NextSpot600采用先進的TFM算法對數據進行實時處理，通過疊加所有聲束路徑實現缺陷區域的像素級成像，分辨率較傳統超聲技術提升3倍以上，可精準識別微米級裂紋、氣孔及分層缺陷。
應用范圍：
應用于航空航天、核電設備、石油化工、軌道交通及船舶制造領域，適用于飛機發動機渦輪盤裂紋檢測、核電站壓力容器焊縫根部缺陷篩查、石油管道環焊縫腐蝕評估、高鐵輪軸內部夾雜物定位及船舶螺旋槳葉片疲勞損傷監測。
產品技術參數：
相控陣通道：標配128通道（可擴展至256通道）
頻率范圍：0.5MHz-20MHz（支持多頻段探頭組合）
成像模式：TFM全聚焦、SAFT合成孔徑、B掃/C掃/S掃、扇形掃描、TOFD
檢測速度：實時成像幀率≥25fps（全聚焦模式）
分辨率：縱向≤0.1mm，橫向≤0.2mm（鋼制材料）
靈敏度余量：≥70dB（2.5MHz探頭，深200mm Φ1平底孔）
數據存儲：內置512GB SSD，支持擴展至2TB，支持全矩陣數據回放與導出
接口與導出：USB 3.2、千兆以太網、HDMI輸出，兼容DICONDE與CSV格式
電源與續航：可拆卸鋰電池（7.4V/10000mAh），續航≥10小時，支持熱插拔與車載充電
防護等級：IP66（主機），探頭防護等級IP68
工作溫度：-20℃-55℃（主機），探頭耐溫≤400℃（高溫型號）：
產品特點：
高精度全聚焦成像：TFM算法實現缺陷三維像素級重建，顯著提升微小缺陷檢出率與定位精度。
動態聚焦與多模式兼容：支持DDF動態聚焦與多掃描模式組合，適配復雜工件的多角度檢測需求。
高溫檢測能力：高溫探頭（耐溫≤400℃）與耐高溫耦合劑組合，支持熱態設備在線檢測，減少停產損失。
工業級耐用性：全金屬機身與防爆設計（可選），抗振動、抗電磁干擾，適配野外與車間惡劣環境。
智能數據分析：內置缺陷自動識別、尺寸量化與報告生成功能，支持ISO/ASME標準輸出，實現全流程溯源。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
