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工作原理：
基于相控陣電子掃描與全矩陣采集（FMC）技術，通過128/256獨立晶片探頭動態調整發射與接收延遲，生成多角度超聲波束（覆蓋0°-70°扇形范圍），實現聲束的電子聚焦、偏轉與動態深度聚焦（DDF）。
應用范圍：
應用于航空航天、核電設備、石油化工、軌道交通及船舶制造領域，適用于飛機發動機渦輪盤裂紋檢測、核電站壓力容器焊縫根部缺陷篩查、石油管道環焊縫腐蝕評估、高鐵輪軸內部夾雜物定位及船舶螺旋槳葉片疲勞損傷監測。
產品技術參數：
相控陣通道：128/256獨立通道（支持雙晶片組擴展）
頻率范圍：0.5MHz-25MHz（兼容多頻段探頭）
成像模式：TFM全聚焦、SAFT合成孔徑、B/C/S掃描、扇形掃描、TOFD、線性掃描
檢測速度：實時成像幀率≥30fps（全聚焦模式）
分辨率：縱向≤0.1mm，橫向≤0.2mm（鋼制材料）
靈敏度余量：≥72dB（2.5MHz探頭，深200mm Φ1平底孔）
數據存儲：內置512GB SSD，支持擴展至2TB，支持全矩陣數據回放與導出
接口與導出：USB 3.2 Gen2、千兆以太網、HDMI 2.0輸出，兼容DICONDE與CSV格式
電源與續航：可拆卸鋰電池（7.4V/12000mAh），續航≥12小時，支持熱插拔與車載充電
防護等級：IP66（主機），探頭防護等級IP68
工作溫度：-20℃-55℃（主機），探頭耐溫≤400℃（高溫型號）
產品特點：
超高清全聚焦成像：TFM算法實現缺陷三維像素級重建，顯著提升微小缺陷檢出率與定位精度，支持動態聚焦優化成像質量。
多模式融合與高速處理：集成TFM、TOFD、SAFT等多種模式，實時切換檢測視角，適應復雜工件的多角度檢測需求。
工業級耐用性與便攜性：全金屬機身與防震設計，抗跌落、抗電磁干擾，重量≤2.5kg，適配野外與高空作業。
智能數據分析與報告：內置缺陷自動識別、尺寸量化與報告生成功能，支持ISO/ASME標準輸出，實現全流程溯源。
擴展性與兼容性：支持多探頭同步掃描、編碼器接口及第三方軟件集成，適配自動化檢測產線需求。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
