磁控濺射儀
這是一款高性能的磁控濺射儀,適用于4英寸和6英寸襯底,具備4個靶位,靶材尺寸為3英寸,可濺射磁性材料。設備極限真空度低于6.6×10?? Pa,膜厚均勻性控制在±5%以內。靶與樣品距離可調,并可在30度內擺頭。配備load-lock系統,可放置5片6英寸樣品,電動馬達在高真空狀態下順序傳送并濺射樣品。樣品臺可加熱至750℃并支持旋轉,配備全自動真空控制模塊。氣路支持Ar、O?、N?,提供2個600W射頻電源和2個1000W直流電源,滿足多種薄膜制備需求。
襯底尺寸:4'為主,6'兼容。
濺射金屬膜厚均勻性要求:≤±5%。
靶位:4個。
極限壓力:<6.6×10-6e Pa。
靶材尺寸:3英寸。
可濺射磁性材料。
靶與樣品距離可調,且可以在30度角度內擺頭。
配置load-lock,可放置5片6英寸樣品,在高真空狀態下,由電動馬達分別傳送每片樣品,順序濺射每片樣品,逐一完成5片濺射鍍膜。
樣品臺可加熱至750度,可旋轉。
全自動真空度控制模塊。
氣路:Ar、O2、N2。
射頻電源:2個,每個600W。
直流電源:2個,每個1000W