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工作原理
設備采用雙盤對稱布局設計，每個研磨盤配備獨立驅動電機與變頻調速系統，可實現0-1500rpm無級變速，適應不同材料與工藝要求。研磨過程中，樣品通過磁性吸盤或真空吸附固定于載物臺，通過升降機構調節壓力與接觸面積；雙盤可分別搭載不同粒度磨料（如碳化硅、金剛石拋光布），配合冷卻液循環系統，有效控制研磨溫度，避免樣品過熱變形或組織損傷，確保表面處理一致性。
應用范圍
覆蓋材料表面處理全流程：
金相制樣：快速去除金屬材料切割痕跡，為后續顯微觀察提供平整表面；
陶瓷加工：實現氧化鋁、氮化硅等脆性材料的高精度拋光，滿足透光性檢測需求；
半導體制造：對硅片、化合物半導體進行減薄與鏡面拋光，提升器件性能；
失效分析：修復斷裂件表面損傷，還原原始缺陷特征，輔助事故溯源。
技術參數
設備雙研磨盤直徑250mm，載物臺尺寸200×200mm，支持X/Y軸手動微調（行程50mm）；主軸電機功率1.5kW×2，轉速范圍0-1500rpm連續可調；配備冷卻液噴淋系統，流量0-10L/min可調；整機尺寸800×700×900mm，重量約280kg，電源AC380V±10%。
產品特點
雙盤獨立控制技術可同步完成粗磨與精拋，加工效率提升50%；變頻調速系統適配不同硬度材料，避免低速抖動或高速飛濺；防濺罩與集液槽設計減少冷卻液外溢，保障操作環境清潔；模塊化結構支持快速更換研磨盤與載物臺，兼容平面、曲面樣品處理，是材料表面處理領域高效、靈活的解決方案。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
