芯片到芯片鍵合機
在MEMS制造中,構建三維結構或封裝通常需要兩個單芯片的精確對準和鍵合。使用芯片到芯片鍵合器(CCB),可以手動對齊兩個芯片。然后可以使芯片接觸,以進行陽極鍵合或各種膠合過程。單芯片對準級包括三個線性軸和三個旋轉軸,為大多數對準應用提供了足夠的自由度。下芯片夾在基板上,上芯片由針固定。兩個真空保持器都可以單獨調節和切換。為了執行陽極鍵合過程,提供了加熱板和高壓源。在控制器單元上調節鍵合電壓,該控制器單元監測電壓和鍵合電流。加熱板的溫度也在控制器單元上進行調節。
在MEMS制造中,構建三維結構或封裝通常需要兩個單芯片的精確對準和鍵合。
使用芯片到芯片鍵合機,可以手動對齊兩個芯片。然后可以使芯片接觸,以進行陽極鍵合或各種膠合過程。單芯片對準級包括三個線性軸和三個旋轉軸,為大多數對準應用提供了足夠的自由度。
下芯片夾在基板上,上芯片由針固定。兩個真空保持器都可以單獨調節和切換。
為了執行陽極鍵合過程,提供了加熱板和高壓源。在控制器單元上調節鍵合電壓,該控制器單元監測電壓和鍵合電流。加熱板的溫度也在控制器單元上進行調節。
該設備專為研究機構設計,可適應您的特殊應用。
技術指標:
芯片尺寸:最大25 x 25毫米----最小3 x 3毫米
芯片夾緊機構:真空
加熱卡盤
最高溫度:520°C
加熱板尺寸:40 x 40毫米
真空夾緊孔:?1.5 mm
加熱功率:200 W
溫度控制器:Jumo
溫度傳感器:PT100
針夾持上切屑
真空孔:?1.6mm
高壓電源
電壓:可調200至1500 V DC
功率:最大1.5W
顯示器:電壓和電流模擬
透明卡盤(可選)
尺寸:40 x 40毫米
真空夾緊孔:?1.5 mm
可調節范圍
X和Y范圍:對于加熱板,25mm,刻度步長10μm,->靈敏度2μm
Z范圍:真空針,25mm,刻度步長10μm,->靈敏度2μm
旋轉:360°,靈敏度0.01°
傾斜度:±4°,靈敏度0.005°
安裝要求:電源230V AC,真空,顯微鏡