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工作原理
EDX 600 Plus通過微型X射線管發射高能脈沖，激發樣品表面鍍層元素產生特征熒光X射線。高分辨率Si-PIN探測器實時采集光譜信號，經內置Muti-FP算法與標準數據庫解析，自動計算鍍層厚度及元素含量。設備支持多準直器（Φ0.1-Φ3mm）與多濾光片組合，可適配不同鍍層材料與厚度范圍；配備高精度手調X-Y平臺（精度25μm）與高清攝像頭，確保微小區域精準定位。此外，儀器采用下照式結構與垂直光路設計，無需復雜對焦，簡化操作流程。
應用范圍
電子制造：檢測PCB電路板、連接器的鍍金、鍍鎳層厚度，保障信號傳輸穩定性。
汽車零部件：分析緊固件、發動機零件的鍍鋅、鍍鉻層均勻性，延長使用壽命。
五金衛?。罕O控水龍頭、閥門等零件的鍍層質量，滿足耐腐蝕標準。
珠寶首飾：驗證貴金屬鍍層純度與厚度，符合國際檢測規范（如AU9999）。
新能源領域：測量光伏電池片、鋰電池極片的涂層厚度，優化材料性能。
技術參數
檢測元素：覆蓋鎂（Mg）至鈾（U），支持20余種鍍層金屬（如Cr、Ni、Cu、Zn、Au等）。
厚度范圍：0.01μm-100μm（單層），支持多層復合鍍層分析。
分辨率：<0.2μm，精度±2%（厚度≥0.5μm）。
檢測時間：單點測試1-5秒，連續掃描模式支持每分鐘30次檢測。
樣品倉尺寸：350mm×500mm×150mm，適應大尺寸樣品。
防護等級：IP54，支持-10℃至50℃環境，防塵防水。
產品特點
無損高效：X射線熒光技術無需破壞樣品，檢測速度快，適合批量生產質檢。
智能易用：一鍵式操作界面，支持多語言切換與自定義程序，降低技術門檻。
精準穩定：Muti-FP算法自動修正基體效應，確保復雜基材檢測準確性。
安全可靠：配備射線防護裝置與緊急停止按鈕，符合國際安全標準（如IEC 61010）。
數據管理：內置32GB存儲器，支持PDF/EXCEL報告導出，可對接MES系統。
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青海 - 西寧
2025年07月09日 ~ 11日
