工作原理
RM130基于X射線穿透與衰減原理實現鑄件檢測:
X射線發射:設備搭載微焦點X射線管,發射高能量、高分辨率的X射線束,穿透被測鑄件。
圖像采集:射線穿透鑄件后,由平板探測器接收衰減信號,轉換為數字圖像。
智能分析:內置圖像處理算法對灰度圖像進行增強、濾波與缺陷識別,標記氣孔、裂紋、夾雜等缺陷位置與尺寸。
數據輸出:檢測結果以2D/3D圖像形式呈現,支持DICONDE格式導出與云端存儲。
應用范圍
航空航天:檢測渦輪葉片、機匣等復雜鑄件內部缺陷,確保飛行安全。
汽車制造:監測發動機缸體、變速箱殼體等精密鑄件質量,優化生產工藝。
醫療器械:檢測植入式醫療器械(如人工關節)內部結構,滿足醫療級潔凈度要求。
電子通訊:檢測5G基站濾波器、連接器等微型鑄件,保障信號傳輸穩定性。
科研教學:高校與科研機構開展材料科學、失效分析實驗教學與研發。
產品技術參數
檢測精度:5微米(最小缺陷識別尺寸)
X射線管:微焦點管,電壓5-225kV可調,電流0.1-3mA
成像系統:平板探測器,分辨率2048×2048,像素尺寸50微米
檢測速度:≤5秒/幀(標準模式),≤1秒/幀(快速模式)
安全防護:鉛房屏蔽設計,輻射劑量≤1μSv/h(操作位)
機械規格:尺寸1500×1200×2000mm3,重量≤800kg,配載物臺與旋轉夾具
電源要求:AC220V±10%,50/60Hz,功耗≤3kW
產品特點
高精度成像:5微米檢測精度,可識別微小氣孔與裂紋,滿足精密鑄造需求。
智能分析算法:自動缺陷識別與分類,減少人工干預,提升檢測效率30%。
安全防護:三重互鎖安全門、緊急停機按鈕、輻射監測報警,確保操作安全。
模塊化設計:支持快速更換射線管與探測器,適應不同材質與尺寸鑄件檢測。
自動化操作:7寸觸控屏集成檢測流程控制,支持掃描路徑規劃與自動對焦。
多格式輸出:檢測報告支持PDF/Excel導出,圖像兼容VGStudio、ImageJ等分析軟件。
擴展能力:預留CT重建接口,可升級為工業CT系統,實現三維缺陷定位。