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工作原理
RE2300基于X射線穿透與衰減原理實現無損檢測：
X射線發射：設備搭載微焦點X射線管，發射高能量、高分辨率的X射線束，穿透被測電子元器件。
圖像采集：射線穿透物體后，由數字平板探測器接收衰減信號，轉換為數字圖像。
智能分析：內置AI算法對圖像進行增強、濾波與缺陷識別，自動標記氣孔、裂紋、虛焊等缺陷位置與尺寸。
三維成像：支持CT掃描重建功能，通過高精度旋轉平臺生成器件內部三維立體圖像，實現缺陷精準定位。
應用范圍
半導體制造：檢測晶圓通孔、封裝器件內部結構及焊接缺陷，確保芯片可靠性。
電子元器件：分析BGA焊球、QFN封裝等工藝缺陷，驗證2.5D/3D封裝互連結構完整性。
電池檢測：識別鋰電池極片內部裂紋、夾雜物，優化電池安全性能。
精密制造：監測PCB板虛焊、SMT貼片氣泡及連接器缺陷，提升產品合格率。
科研教學：高校及研究所用于材料內部結構分析與失效研究，支持教學實驗與研發測試。
產品技術參數
X射線源：電壓80-160kV可調，功率15W，微焦點尺寸5μm，穿透鋁材70-100mm。
成像系統：數字平板探測器，分辨率2048×2048，像素尺寸125μm，幀率30FPS，支持40Lp/cm空間分辨率。
檢測能力：最小可識別缺陷0.5μm，支持2D/3D成像及CT掃描重建。
載物平臺：XYZ三軸電動控制，Z軸行程450mm，支持多角度動態拍攝與十字光標精準定位。
安全防護：輻射泄漏劑量<1μSv/h，配備鉛玻璃、聯鎖裝置與劑量監控，符合CE/FDA標準。
設備尺寸：800×700×1700mm3，重量1000kg，電源要求AC220V±10%，50/60Hz，功耗≤3kW。
產品特點
高精度成像：5μm焦點尺寸，清晰顯示微米級缺陷，滿足半導體行業嚴苛標準。
智能分析系統：內置AI算法自動識別21類缺陷，誤判率<1%，支持氣孔占比測算與圖像拼接。
自動化操作：XYZ三軸協同，Z軸物理放大倍率可調，操作臺支持坐/站立多角度調節。
安全防護設計：五重輻射防護機制，通過國際安全認證，確保操作人員健康。
模塊化擴展性：光源與探測器可快速更換，支持MES系統對接與AOI自動分揀模塊擴展。
多功能成像模式：支持多能量融合拍攝、大面積產品圖片拼接及三維斷層掃描（CT重建）。
高效檢測效率：300mm晶圓檢測周期≤3分鐘/片，適合大規模生產線集成。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
