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工作原理
設備采用雙遠心鏡頭組與2000萬像素CMOS相機的組合，結合動態拼接算法實現大視野測量。測量時，系統通過遠心鏡頭捕捉工件輪廓，經后臺軟件自動拼接多個視野的圖像數據，消除拼接誤差并保持微米級精度。其專利聚焦機構可驅動聚焦架調整焦距，確保感光部最佳成像；同時，高精度檢測裝置支持手動定位聚焦，適配精密零件檢測需求。光源系統集成白光、紅光、藍光三色LED，通過多光譜投射與對比分析提升測量穩定性。
應用范圍
產品適用于汽車沖壓件、航空鋁合金板材、半導體晶圓等大尺寸工件的二維尺寸檢測，同時支持手機中框、齒輪、彈簧等微小元件的批量測量。在新能源汽車領域，可快速分析電池托盤孔位精度及電機殼體平面度；在電子制造行業，可檢測PCB電路板連接器間距與共面性，滿足高節拍生產需求。
技術參數
測量范圍：單視野150mm×120mm，拼接后最大500mm×400mm；
鏡頭配置：雙遠心工業鏡頭（NA=0.15，景深15mm）；
圖像傳感器：2000萬像素CMOS，支持20:1亞像素處理；
測量精度：XY軸≤(3+L/200)μm（L為測量長度，單位mm）；
光源系統：三色LED環形光+同軸光，支持表面光與底光切換；
軟件功能：CAD導入、CPK分析、SPC統計控制及MES系統對接。
產品特點
大視野高精度：通過動態拼接技術突破傳統設備行程限制，單次測量覆蓋500mm×400mm范圍，精度保持微米級；
一鍵閃測：自動定位、匹配模板、生成報表，單次可檢測200個工件，效率較傳統設備提升5-8倍；
多光譜光源：三色LED投射消除反光干擾，提升復雜表面測量穩定性；
模塊化設計：支持立臥雙模式切換，適配平面與軸類工件檢測需求。
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河南 - 洛陽
2025年07月18日 ~ 20日
