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工作原理
采用白光干涉技術，光源發出的寬光譜白光經分光鏡分為參考光與測量光：參考光照射至參考鏡反射，測量光照射至樣品表面反射，兩束光匯合形成干涉條紋。通過垂直掃描樣品或參考鏡，記錄不同位置的干涉條紋變化，結合相位分析算法提取表面高度信息，最終生成三維形貌圖并計算粗糙度、臺階高等參數。
應用范圍
廣泛應用于半導體行業（晶圓表面缺陷檢測、芯片封裝臺階高度測量）、光學元件（透鏡/棱鏡表面形貌分析）、精密機械（軸承/導軌表面粗糙度評估）、材料科學（薄膜厚度、涂層均勻性檢測）及科研領域（納米級表面結構表征）；適用于來料檢驗、工藝驗證（如拋光/蝕刻效果評估）及失效分析（如磨損、劃痕檢測）等場景，尤其適合需要亞納米級精度檢測的超光滑表面。
產品技術參數
測量范圍：X/Y軸0-150mm（典型配置，可擴展），Z軸0-20mm（垂直掃描）
分辨率：橫向0.05μm（X/Y軸），垂直0.005nm（Z軸，理論值）
測量精度：±0.05nm（Z軸，符合ISO 25178標準）
光源類型：白光LED（寬光譜，壽命≥10000小時）
掃描方式：垂直掃描（壓電陶瓷驅動，高速高精度）
軟件功能：三維形貌重建、粗糙度分析（Sa/Sq/Sz等參數）、臺階高度測量、數據導出（支持ASCII/STL格式）
數據接口：USB/以太網（支持MES/ERP系統對接）
電源：AC220V±10%，50Hz
設備尺寸（長×寬×高）：約1000×800×1800mm
重量：約300kg（具體參數以官方資料為準）
產品特點
白光干涉技術實現非接觸式測量，避免劃傷超光滑表面，適應精密元件檢測；
亞納米級垂直分辨率（0.005nm），精準捕捉微觀形貌細節（如納米級劃痕、薄膜厚度）；
專業分析軟件支持三維形貌可視化、粗糙度參數計算及臺階高度定量分析；
壓電陶瓷驅動掃描，速度快、精度高，適合動態過程檢測（如薄膜生長監控）；
數據可導出為通用格式（如STL），兼容第三方建模與仿真軟件；
操作界面友好，支持多語言與一鍵式測量，降低操作門檻；
結構穩固（花崗巖基座），減震效果好，長期使用穩定性高；
適用于半導體無塵車間環境（可選防塵罩）。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
