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工作原理
采用接觸式掃描技術，高精度金剛石探針垂直輕觸樣品表面，隨樣品臺移動（或探針移動）掃描表面形貌。探針的微小位移通過位移傳感器（如電容式或激光干涉式）轉換為電信號，經放大與數據處理后生成表面輪廓曲線，最終計算臺階高度、粗糙度等參數。
應用范圍
廣泛應用于半導體行業（晶圓臺階高度測量、封裝結構檢測）、光學元件（透鏡/棱鏡表面輪廓分析）、精密機械（軸承/導軌表面形貌評估）、材料科學（薄膜厚度、涂層均勻性檢測）及科研領域（大范圍表面結構表征）；適用于來料檢驗、工藝驗證（如光刻、蝕刻效果評估）及失效分析（如磨損、裂紋檢測）等場景，尤其適合大尺寸（如100mm以上）或高臺階差（如10μm以上）工件的精密測量。
產品技術參數
量程：Z軸0-2000μm（典型配置，可擴展）
分辨率：0.1nm（Z軸）
測量精度：±1%（Z軸，符合ISO 5436標準）
掃描范圍：X軸0-300mm，Y軸0-200mm（可定制）
探針類型：金剛石探針（半徑≤50nm，接觸力可調）
掃描速度：0.1-10mm/s（可調）
數據接口：USB/以太網（支持MES/ERP系統對接）
軟件功能：表面輪廓重建、臺階高度計算、粗糙度分析（Ra/Rz等參數）、數據導出（ASCII/CSV格式）
電源：AC220V±10%，50Hz
設備尺寸（長×寬×高）：約1200×800×1500mm
重量：約500kg（具體參數以官方資料為準）
產品特點
大量程（Z軸0-2000μm）適配高臺階差工件檢測，解決傳統臺階儀量程不足問題；
納米級分辨率（0.1nm）與高精度（±1%），精準捕捉微小形貌變化（如薄膜厚度、蝕刻深度）；
金剛石探針耐磨耐用，接觸力可調，適應軟/硬材質表面（如塑料、金屬、陶瓷）；
專業分析軟件支持表面輪廓可視化、臺階高度定量計算及粗糙度參數分析；
大范圍掃描（X軸300mm，Y軸200mm）適配大尺寸工件（如晶圓、大型光學元件）；
數據可導出為通用格式（ASCII/CSV），兼容第三方數據處理軟件（如MATLAB）；
操作界面友好，支持編程控制與批量檢測，降低人為誤差；
花崗巖基座與氣浮減震設計，確保長期使用穩定性，適應車間環境。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
