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工作原理
該設備基于動態力值采集與閉環控制技術實現高精度剝離測試：
試驗時，銅箔試樣一端通過專用膠帶或焊接固定于試驗臺，另一端與基材分離后夾持于移動夾具中。交流伺服電機驅動精密滾珠絲杠，以設定速率（如50mm/min）帶動夾具垂直或水平移動，使銅箔與基材產生90°/180°剝離。高精度力值傳感器（量程0-500N）實時采集剝離過程中的拉力值，數據經24位ADC模塊（采樣率100kHz）傳輸至工業計算機，系統自動計算平均剝離力、最大剝離力及剝離強度（N/cm），并生成力-位移曲線。支持恒速率剝離、階梯加載及程序控制模式，兼容IPC-TM-650、GB/T 2792、ASTM D3330等國際國內標準。
應用范圍
適用于以下場景的銅箔附著力測試：
電子制造：PCB硬板/柔性板銅箔與基材的剝離強度驗證，預防層間分層；
新能源領域：鋰電池銅箔（負極集流體）與鋁箔/隔膜的附著力評估，優化電池循環壽命；
半導體封裝：IC載板銅箔與陶瓷/樹脂基材的結合強度測試，保障芯片封裝可靠性；
材料研發：超薄銅箔（≤3μm）、復合銅箔（PET/PP基材）的界面結合性能研究。
技術參數
型號：HY（BL）
最大試驗力：500N（可定制1000N機型）
力值精度：±0.5%
分辨率：0.001N
剝離角度：90°/180°（可選配T型剝離夾具）
速度范圍：0.01-500mm/min（無級調速）
有效試驗空間：600mm（高度）×300mm（寬度）
夾具形式：氣動/手動剝離夾具（適配銅箔寬度5-300mm）
驅動方式：交流伺服電機+滾珠絲杠
控制系統：全數字閉環控制，支持力、位移雙閉環同步
數據接口：USB、RS485、以太網
電源：AC220V±10%，50/60Hz，0.5kW
產品特點
高精度力值測量：采用進口高精度傳感器，分辨率達0.001N，可精準捕捉微小剝離力變化，避免傳統機械式測力計的讀數誤差；
多角度剝離適配：標配90°/180°剝離夾具，可選配T型剝離模塊，滿足不同標準測試需求；
超薄銅箔測試能力：最小可測試3μm超薄銅箔，夾具采用防刮傷硅膠墊與微調對中設計，防止試樣斷裂或偏移；
安全防護機制：配備過載保護、限位開關、防護罩及緊急停機按鈕，支持試驗中斷后數據自動保存，保障操作安全；
智能化分析軟件：內置IPC、GB/T標準試驗方法庫，自動生成測試報告并支持數據云端存儲、多組對比分析及剝離強度合格判定，助力銅箔工藝優化。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
