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工作原理
HM-100采用四棱錐金剛石壓頭（錐角136°）與閉環力控制系統協同工作：試驗時，壓頭以預設載荷（0.01kgf-2kgf可調）垂直壓入被測材料表面，加載過程由高精度力傳感器（分辨率0.0001N）實時監測并反饋至控制系統，確保載荷精度±0.1%；卸載后，內置高分辨率顯微鏡（放大倍率100X-1000X，數值孔徑0.9）自動捕獲壓痕圖像，通過嵌入式AI圖像處理芯片（NVIDIA Jetson AGX Orin）分析壓痕對角線長度（識別精度0.01μm），結合維氏硬度公式（HV=1.8544F/d2，F為載荷，d為對角線平均值）自動計算硬度值；測試全程由PC端軟件（支持Windows/Linux系統）控制，可設置加載速度、保載時間（5-30s可調）等參數，并生成包含載荷-位移曲線、壓痕形貌、硬度值的測試報告，數據可導出為CSV/PDF格式，兼容Origin、Minitab等分析軟件。
應用范圍
覆蓋多行業微觀硬度測試場景：金屬材料（航空航天鋁合金表面處理層硬度、汽車齒輪滲碳層深度、3C電子鈦合金框架硬度）、涂層薄膜（刀具涂層耐磨性、光學鍍膜附著力、醫療器械生物涂層硬度）、復合材料（碳纖維增強樹脂基體界面硬度、陶瓷基復合材料各相硬度）及半導體（硅片表面氧化層硬度、晶圓鍵合層強度）等，尤其適合測試微小區域（如焊縫熱影響區、微電子焊點）、薄層材料（厚度＜50μm）或脆性材料（玻璃、陶瓷）；支持與金相顯微鏡聯用，實現“硬度測試-金相觀察”一體化分析；可選配高溫試驗臺（最高300℃）與低溫冷卻裝置（最低-40℃），擴展至極端環境下的硬度測試需求。
技術參數
載荷范圍：0.01kgf-2kgf（10gf-2000gf）；分辨率：0.0001N；硬度范圍：5HV-3000HV；顯微鏡放大倍率：100X-1000X（連續變焦）；壓痕識別精度：0.01μm；重復性：±0.5%；加載速度：0.1-5mm/min；保載時間：5-30s；工作臺行程：X/Y軸25mm×25mm，Z軸15mm；工作溫度：10℃~40℃；工作濕度：20%~80%RH（無冷凝）；電源：AC220V±10% 50/60Hz；重量：80kg（主機）；防護等級：IP32；兼容標準：ASTM E92、ISO 6507、GB/T 4340。
產品特點
全系列通過德國TüV計量認證，AI壓痕識別算法使測試效率提升3倍，人工干預減少90%；閉環力控制系統與高精度顯微鏡組合實現納米級壓痕測量，重復測量誤差較傳統設備降低75%；模塊化設計支持壓頭、顯微鏡、工作臺快速更換，適配不同測試需求；配備自清潔空氣過濾系統與恒溫控制模塊（溫度波動＜0.5℃/h），可有效過濾0.5μm以上顆粒物并維持25℃±1℃測試環境，確保數據穩定性；7英寸觸摸屏集成一鍵測試、自動校準與遠程診斷功能，操作門檻降低80%。HM-100以“微米級精度、秒級響應”的特性，成為材料微觀硬度分析的標桿設備。
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湖北 - 武漢
2025年07月23日 ~ 26日
