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工作原理
S9200基于X射線穿透成像技術，發射低能量X射線穿透被測物體，由高靈敏度數字平板探測器接收穿透后的射線信號，轉化為數字圖像。設備搭載智能圖像處理算法，可對影像進行實時降噪、增強及異物特征提取，結合AI深度學習模型實現異物的精準識別與分類。
應用范圍
該設備適用于食品加工（如罐頭、零食）、醫藥包裝（藥片、膠囊）、電子元件（電路板、連接器）及日化產品（化妝品、保健品）的異物檢測，尤其擅長對密封包裝、多層復合材料及微型組件內的微小異物進行無損篩查。
產品技術參數
最大管電壓：150kV
功率：250W
分辨率：0.08mm（微焦點模式）
檢測速度：最高120件/分鐘
圖像尺寸：最大支持300mm×250mm
操作軟件：支持Windows系統，兼容第三方MES系統對接
產品特點
高效精準：采用高速掃描技術與AI算法，可檢測直徑≥0.1mm的金屬/非金屬異物，誤檢率≤0.01%。
智能識別：內置異物數據庫，支持自動分類（如金屬、玻璃、石塊等），并生成檢測報告。
安全環保：符合國際輻射安全標準，配備自動劑量控制與全封閉防護設計。
靈活適配：支持定制化傳送帶與檢測通道，適配不同規格產品的高速在線檢測需求。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
