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工作原理
S-7200基于X射線成像技術，通過發射低能量X射線穿透被測物體，利用數字平板探測器接收穿透后的射線信號，并轉化為數字圖像。設備搭載自主研發的圖像處理算法，可對影像進行降噪、增強及三維重建，實現缺陷的精準定位與量化分析。
應用范圍
該設備適用于電子元件內部焊點檢測、汽車零部件結構完整性評估、航空航天材料缺陷分析、新能源電池安全檢測及文物考古內部結構研究等領域，尤其擅長對復雜組件、微型器件及多層復合材料進行無損透視。
產品技術參數
最大管電壓：160kV
功率：320W
分辨率：0.1μm（微焦點模式）
圖像尺寸：最大支持400mm×300mm
檢測厚度：金屬≤50mm，非金屬≤200mm
操作軟件：支持Windows/Linux系統，兼容AI智能識別模塊
產品特點
高精度成像：采用微焦點X射線源，可清晰呈現0.1mm級微小缺陷。
便攜式設計：緊湊型機身搭配萬向輪，適配實驗室與生產線多場景使用。
智能分析：內置AI算法庫，可自動識別裂紋、氣孔、異物等常見缺陷。
安全環保：符合歐盟CE安全標準，配備多重輻射防護及自動劑量調節功能。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
