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工作原理
設備基于X射線計算機斷層成像（CT）技術，X射線源與探測器圍繞被檢物體同步旋轉，采集不同角度的投影數據。通過計算機算法對投影數據進行反投影重建，生成物體橫截面的二維圖像，并可疊加為三維立體模型，直觀呈現內部缺陷、孔隙、裂紋等結構的空間分布。
應用范圍
適用于航空航天復合材料、電子元件封裝、地質樣品、生物醫學樣本等領域的內部結構檢測?？蓾M足汽車零部件、鑄件、焊接件的質量評估，以及材料微觀組織分析、異物定位、裝配驗證等需求，尤其適合復雜結構或高價值部件的非破壞性診斷。
產品技術參數
X射線管電壓：40kV~450kV（可調，支持微焦點模式）
空間分辨率：≤1μm（微焦點CT模式）
掃描速度：360°/60秒（標準模式）
探測器類型：高分辨率平板探測器或線陣探測器
最大掃描范圍：φ500mm×H800mm（大尺寸工件支持）
圖像格式：支持DICOM、TIFF、RAW等標準格式輸出
產品特點
多模式成像：支持二維DR投影、三維CT重建及局部放大掃描，適應不同檢測需求。
高分辨率：微焦點技術可清晰呈現0.5μm級微觀缺陷，滿足精密制造檢測要求。
大尺寸兼容：配備擴展臺與自動重心校正，支持超大型工件整體掃描。
智能算法：內置缺陷識別、尺寸測量及三維可視化軟件，支持數據批量處理與分析。
安全防護：全封閉鉛房設計，輻射泄漏量低于國家標準，配備緊急停機與狀態監控功能。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
