工作原理
設備基于X射線數字成像(DR)技術,X射線源發射穩定高能射線穿透被檢物體,平板探測器實時接收透射信號并轉換為數字電信號。通過內置圖像處理單元進行降噪、增強與重建,最終在高清顯示屏上生成實時影像。系統支持動態成像與靜態曝光雙模式,可適配不同檢測需求。
應用范圍
適用于航空航天、軌道交通、石油化工、電子制造等行業的內部質量檢測,可檢測鑄件、焊接件、復合材料、壓力容器等部件的裂紋、氣孔、夾雜等缺陷。同時適用于安檢排爆、文物鑒定、醫療影像(非診斷類)等場景,滿足快速篩查與精準分析需求。
產品技術參數
X射線管電壓:40kV~450kV(高頻可調,恒壓模式)
最大管電流:10mA(連續可調)
探測器類型:動態平板探測器(分辨率2048×1536)
成像速度:30幀/秒(實時動態模式)
圖像分辨率:≥16lp/mm(標準檢測距離)
設備尺寸:1200mm×800mm×1800mm(含移動推車)
電源:AC220V±10%,50Hz,功率≤1500W
輻射泄漏:≤1μSv/h(符合GBZ130-2020標準)
產品特點
一體化集成:整合X射線源、探測器、圖像處理與顯示模塊,簡化現場部署,支持快速開機檢測。
實時動態成像:30幀/秒高速采集,可觀察運動部件內部狀態(如流體管道、動態焊接)。
低劑量優化:智能脈沖曝光技術降低輻射劑量,操作人員年有效劑量低于5mSv。
智能診斷功能:內置缺陷識別算法,支持自動標記裂紋、氣孔等缺陷并生成檢測報告。
無線互聯:支持Wi-Fi/5G影像傳輸,可遠程監控檢測過程并共享數據至云端平臺。