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工作原理
設備采用錐形束CT（CBCT）技術：X射線源與平板探測器圍繞被測物體同步旋轉，采集不同角度的投影數據；通過濾波反投影（FBP）或迭代重建算法（如ART、SART），將二維投影轉換為三維斷層圖像。結合高分辨率探測器與多能譜成像技術，可區分材料密度差異，精準定位氣孔、裂紋、夾雜等缺陷，符合GB/T 23902-2009《無損檢測 工業計算機層析成像（CT）檢測通用方法》標準要求。
應用范圍
該產品適用于航空航天領域檢測發動機渦輪葉片、復合材料構件的內部缺陷；汽車制造業監控鑄件、電子元件（如PCB板）的焊接質量；公共安全中分析爆炸物、違禁品的內部結構；科研領域用于材料孔隙率分析、地質樣品三維建模。其高精度三維成像支持研發階段的逆向設計與生產線的在線質控，是質檢機構、高校及工業企業的關鍵檢測工具。
產品技術參數
X射線源：微焦點（≤5μm）或大功率（≥300kV）
探測器類型：平板（像素尺寸50μm/100μm）
掃描范圍：直徑50mm～2000mm（定制可擴展）
分辨率：≤1μm（微焦點模式）
重建速度：≤5秒/層（2048×2048像素）
接口：千兆網（GigE）、USB3.1
電源：AC 220V±10%，50Hz，功率≤3000W
工作環境：5～40℃，濕度≤85%RH
外形尺寸：1500×1200×1800mm（標準機型）
產品特點
高精度三維成像：微焦點X射線源實現亞微米級分辨率，精準檢測微小缺陷（如0.1mm裂紋）。
多模態分析功能：支持密度分布、孔隙率計算、壁厚測量等定量分析，適配材料科學研究需求。
快速掃描與重建：每秒360°旋轉掃描，結合GPU加速重建，大幅提升檢測效率。
智能缺陷識別：內置AI算法自動標注缺陷類型（氣孔、裂紋、夾雜），生成檢測報告。
合規性保障：符合GB/T 23902-2009《無損檢測 工業CT檢測通用方法》及ASTM E1441-20標準，圖像數據可直接用于產品質量認證與科研論文發表。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
