工作原理
OU6120采用雙盤獨立驅動設計,磨拋盤與驅動電機直連,轉速通過變頻器無級調節(50-1000rpm)。試樣通過可調壓力臂固定于載物盤,配合磁性吸盤或真空吸附裝置實現穩定夾持。磨拋過程中,設備內置的自動滴液系統按設定流量輸送研磨液/拋光液至盤面,同時壓力傳感器實時監測并反饋磨拋力,確保試樣表面平整度≤1μm。完成磨拋后,啟動自動清洗程序:高壓噴淋系統(0.3MPa)從多角度噴射去離子水,配合盤面旋轉(300rpm)形成渦流,30秒內徹底清除殘留磨料與拋光劑,清洗效率較傳統手工擦拭提升80%。
應用范圍
該設備適用于多類材料的金相試樣制備:
金屬材料:鋼鐵、有色金屬及其合金的晶粒度觀察、夾雜物分析;
復合材料:金屬基/陶瓷基復合材料的界面結構表征;
涂層材料:熱噴涂層、電鍍層的厚度與結合強度檢測;
失效分析:斷裂件、磨損件的斷口形貌復現。
技術參數
磨拋盤直徑:Φ250mm(可選配Φ300mm)
轉速范圍:50-1000rpm(無級調速)
壓力調節范圍:5-50N(連續可調)
清洗系統壓力:0.3MPa(可調)
電源:AC380V 50Hz,功率2.2kW
外形尺寸:800×700×900mm(長×寬×高)
重量:180kg
產品特點
OU6120以“全流程自動化”為核心優勢:其一,雙盤獨立控制支持粗磨、精拋同步進行,單試樣制備時間縮短至5分鐘;其二,智能壓力控制系統通過力反饋算法自動補償盤面磨損,保障長期制備一致性;其三,自動清洗模塊配備廢水回收裝置,實現磨拋液循環利用,降低耗材成本40%;其四,設備采用全封閉防護結構與靜音設計,運行噪音≤65dB,適配實驗室環境;其五,7英寸觸摸屏集成操作界面,支持磨拋參數存儲、清洗程序自定義及故障診斷提示,操作便捷性顯著提升。