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工作原理
VMM3020P 采用激光三角測量法與高清影像捕捉技術協同工作。激光發射器投射線狀激光至被測工件表面，通過高精度CMOS傳感器接收反射光斑，結合三角幾何原理計算表面高度信息，生成三維點云數據；同時，500萬像素高清相機同步采集工件表面影像，通過機器視覺算法提取邊緣輪廓特征。雙系統數據融合后，由專用測量軟件完成三維形貌重建與二維尺寸標注，測量結果可實時輸出至CAD/CAM系統或生成SPC分析報告。
應用范圍
該設備廣泛應用于電子元器件、精密模具、航空航天零部件、醫療器械等行業的質量控制環節。典型應用場景包括：手機中框平面度檢測、齒輪齒形誤差分析、PCB板焊點三維形貌測量、O型密封圈截面尺寸驗證等。其非接觸式測量特性尤其適合軟質材料（如橡膠、塑料）或易劃傷表面的精密檢測。
技術參數
激光測量范圍：300×200×150mm
激光線寬：0.05mm（最小聚焦點）
三維測量精度：±(2.5+L/200)μm（L為測量長度，單位mm）
二維影像測量精度：±(2+L/300)μm
激光重復定位精度：0.5μm
相機分辨率：500萬像素（2592×1944）
光源系統：程控式LED環形表面光+同軸光+激光條紋投影
運動控制：三軸進口伺服電機驅動，研磨級滾珠絲桿傳動
軟件功能：支持DXF/IGES圖紙導入、自動特征提取、GD&T形位公差分析、SPC統計過程控制
產品特點
雙模測量系統：激光掃描與影像測量無縫切換，單次裝夾即可完成三維形貌與二維尺寸檢測。
智能校準技術：采用激光干涉儀標定，確保長期測量穩定性。
高效檢測流程：支持CNC自動編程測量，批量檢測效率較傳統設備提升。
人性化操作界面：配備15寸觸摸屏與三維導航地圖，可快速定位測量區域。
兼容性設計：支持Renishaw接觸式測頭擴展，實現三維坐標測量功能。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
