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工作原理
FPTTZ-profilier采用多模態光學探測技術：白光干涉模式通過分析反射光干涉條紋的相位變化，獲取亞納米級垂直分辨率；激光三角測距模式利用激光束投射與傳感器接收的位移關系，實現大范圍快速形貌掃描；共聚焦成像模式則通過點掃描與針孔濾波技術，提升橫向定位精度。設備內置自適應算法，可自動切換測量模式并融合多源數據，生成高保真三維點云圖像。
應用范圍
廣泛應用于半導體行業（晶圓表面缺陷檢測、芯片封裝平整度分析）、材料科學（薄膜厚度測量、表面粗糙度表征）、精密機械（零件磨損評估、微納結構加工質量檢測）、生物醫學（組織表面形貌分析、植入物適配性驗證）及光學元件（透鏡面型檢測、鍍膜層均勻性評估）等領域，滿足科研與工業場景的多尺度檢測需求。
產品技術參數
測量范圍：0.1nm-10mm（垂直方向）；橫向分辨率：0.1μm；垂直分辨率：0.01nm（白光干涉模式）；掃描速度：≥200μm/s；測量模式：白光干涉/激光三角/共聚焦；數據接口：USB3.0/GigE；工作溫度：15-35℃；設備尺寸：480×350×300mm；重量：≤30kg。
產品特點
多模態融合技術，支持跨尺度（納米-毫米級）三維形貌檢測；
非接觸式測量，避免樣品損傷，適用于軟質或易損材料；
智能化分析軟件支持自動缺陷識別、粗糙度計算及三維可視化；
高動態范圍與低噪聲設計，適應復雜表面（如高反光、低對比度）檢測；
模塊化擴展接口，兼容偏振成像、光譜分析等附加功能。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
