工作原理
設備通過直流電機驅動拋光盤高速旋轉(0-1500rpm可調),配合壓力調節系統控制試樣與拋光布之間的接觸力。操作時,將鑲嵌后的試樣固定在磁性夾具上,通過加壓臂施加恒定壓力(0-50N可調),使試樣表面與拋光盤上的研磨劑(如金剛石懸浮液、氧化鋁拋光液)產生均勻摩擦,逐步去除加工變形層,最終獲得鏡面級光潔度。雙工位設計允許兩側獨立設置轉速與壓力,滿足不同材料的差異化制樣需求。
應用范圍
覆蓋多行業金相制樣場景:在鋼鐵冶金領域,用于分析鋼材晶粒度、夾雜物形態及熱處理效果;汽車行業支持發動機零部件(如缸體、齒輪)的失效分析;航空航天領域可檢測鈦合金、高溫合金的微觀組織;電子行業用于半導體材料表面缺陷觀察。設備兼容從粗磨(240#砂紙)到精拋(0.05μm拋光布)的全流程制樣,適配直徑20-50mm的標準試樣。
技術參數
拋光盤直徑:Φ250mm(雙盤獨立驅動)
轉速范圍:0-1500rpm(無級調速)
壓力調節:0-50N(電子數顯)
冷卻系統:內置可調流量噴淋裝置,支持外接循環冷卻液
電源配置:AC380V±10%,50/60Hz,總功率1.5kW
外形尺寸:900×650×1200mm,凈重180kg
產品特點
高效雙工位設計:兩側拋光盤獨立控制,可同時進行粗磨與精拋,制樣效率提升100%。
精準壓力控制:電子數顯加壓系統,壓力波動≤0.5N,確保試樣表面平整度。
安全耐用:全封閉防護罩與急停按鈕雙重防護,進口軸承與高強度拋光盤保障10萬次無故障運行。
人性化操作:可傾斜式控制面板支持坐姿操作,廢液收集盤便于清潔,降低勞動強度。