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工作原理
設備采用遠心鏡頭與高分辨率工業相機（像素精度達0.1μm），通過LED平行光源投射至被測工件表面，形成清晰無畸變的影像。系統搭載自主開發的AI圖像算法，可自動識別工件輪廓、邊緣及特征點，并結合亞像素級邊緣提取技術，實現微米級尺寸測量。運動控制模塊由高剛性大理石平臺與直線電機驅動，支持X/Y/Z三軸聯動，定位重復性≤0.5μm。檢測過程中，用戶可通過PC端軟件或觸摸屏設置測量程序，系統自動完成工件定位、圖像采集、數據分析及報告生成全流程。
應用范圍
覆蓋多行業精密檢測需求：3C電子領域可測量手機玻璃蓋板、攝像頭模組的平面度與孔位精度；汽車工業用于檢測發動機活塞、齒輪的齒距與鍵槽尺寸；半導體行業支持晶圓劃片槽寬度、芯片引腳共面性等參數的批量篩查。設備兼容金屬、塑料、陶瓷及玻璃等多種材質，支持最大300×200mm工件的在線或離線檢測。
技術參數
測量范圍：X/Y軸0-300mm，Z軸0-150mm（可擴展）
重復精度：±0.5μm（2σ值）
圖像分辨率：500萬像素，支持0.1μm像素當量
檢測速度：單工件測量時間≤2秒（含圖像處理）
光源系統：可調環形光、同軸光及背光源，適配不同表面工件
產品特點
高效智能：一鍵啟動自動測量，支持多工件批量檢測與SPC統計分析；
精準穩定：大理石基座與氣浮隔振設計，消除環境振動干擾；
操作便捷：內置200+種標準測量模板，支持CAD圖紙導入與自動比對；
擴展性強：開放API接口，可對接MES/ERP系統，適配自動化生產線。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
