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    PCB板兩段法退錫的方法

    1054   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 14:34:38
    本發明公開了一種PCB板兩段法退錫的方法。第一段退錫采用SnCl4?HCl體系,第二段采用HNO3?Fe(NO3)3體系。鍍錫板首先經過第一段退錫處理,退除表面特定量的錫后,再通過第二段退錫,將PCB板表面剩余的錫退除,得到光亮銅板。第一段退錫后液泵入隔膜電解系統進行隔膜電積提取錫并再生退錫劑。本發明采用的兩段法退錫,既可以保證PCB板的退錫速度,又可在線回收第一段退錫后液中的錫,且同時再生SnCl4?HCl退錫劑。而通過第二段HNO3?Fe(NO3)3體系退錫,又可將PCB板表面剩余的錫完全退除并保持銅基板的光潔平整。本發明可以有效解決現行硝酸體系退錫廢水量大且難以資源化回收利用的問題。
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