本發明公開了一種基板上的凸塊結構與其形成方法,可解決基板上導電層與連接至導電層的金屬凸塊兩者界面的分層問題。導電層可為金屬墊或頂金屬層。經由臨場沉積導電保護層于導電層(或導電底層上),金屬凸塊的凸塊下冶金層與導電層之間具有良好粘著力,并可減少界面分層。在某些實施例中,可省略凸塊下冶金層中的銅擴散阻擋層。在某些實施例中,若金屬凸塊結構的沉積方法為非電鍍工藝且金屬凸塊的組成不是銅,則可省略凸塊下金屬層。
聲明:
“基板上的凸塊結構與其形成方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)