本發明涉及一種銀/銅基復合觸頭材料,由銅基體層和銀基層兩層復合而成,所述的銀基層和所述的銅基體層的相鄰界面相互冶金結合形成結合區域,所述的結合區域由銅基體材料和銀基材料構成,所述的銀基層的厚度為0.01~2毫米。銀基層和銅基體層的相鄰界面相互冶金結合形成結合區域,結合區域由銅基體材料和銀基材料構成,即銀基材料和銅基體材料之間達到了一定程度的冶金結合,大大地加深了觸頭的工作層,使之能適用于大電流工作的開關、繼電器、接觸器等電器。
聲明:
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