本申請提供一種閥金屬多孔體涂層電極箔,包括鋁箔基體及冶金結合于鋁箔基體至少一面的閥金屬多孔體涂層,閥金屬多孔體涂層由閥金屬粉堆積燒結一體,閥金屬粉粒子間及閥金屬粉粒子與鋁箔基體間含有至少一種閥金屬化合物,并形成導電連接,閥金屬粉末含有鈦粉,鈦粉體積占所述閥金屬粉末體積的2~100%。本申請通過閥金屬粉粉體無定型堆積并通過顆粒間原位生成閥金屬化合物促進冶金結合、形成閥金屬多孔體涂層,可獲得極高的比容。本申請還要求保護本電極箔的制作方法,及基于其的電解電容器。
聲明:
“閥金屬多孔體涂層電極箔及制作方法和電解電容器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)