• <tr id="qwu6y"></tr>
  • <menu id="qwu6y"><wbr id="qwu6y"></wbr></menu>
  • 合肥金星智控科技股份有限公司
    宣傳

    位置:中冶有色 >

    有色技術頻道 >

    > 電冶金技術

    > 采用焊料上加金屬帽的芯片在柔性電路載體上實現倒裝片連接

    采用焊料上加金屬帽的芯片在柔性電路載體上實現倒裝片連接

    981   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 14:46:01
    一種將器件或封裝直接連接到低成本且具有高可靠性的柔性有機電路載體上的結構和方法。用于連接的IC芯片上實現了一種新的焊料互連結構。該結構包含一層淀積在高熔點的鉛-錫焊料球頂上的純錫。這些方法、技術和冶金學結構使得能夠將任意復雜度的電子器件直接連接到任意基片及任意封裝層次結構上。而且,采用其它連接技術的器件或封裝,如SMT,BGA,TBGA等都可以連接到柔性電路載體上。
    登錄解鎖全文
    聲明:
    “采用焊料上加金屬帽的芯片在柔性電路載體上實現倒裝片連接” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
    我是此專利(論文)的發明人(作者)
    分享 0
             
    舉報 0
    收藏 0
    反對 0
    點贊 0
    標簽:
    電冶金技術
    全國熱門有色金屬技術推薦
    展開更多 +

     

    中冶有色技術平臺

    最新更新技術

    報名參會
    更多+

    報告下載

    赤泥綜合利用研究報告2025
    推廣

    熱門技術
    更多+

    衡水宏運壓濾機有限公司
    宣傳
    環磨科技控股(集團)有限公司
    宣傳

    發布

    在線客服

    公眾號

    電話

    頂部
    咨詢電話:
    010-88793500-807
    專利人/作者信息登記
    久爱国产精品一区免费视频_无码国模国产在线观看_久久久久精品国产亚洲A_国产综合精品无码
  • <tr id="qwu6y"></tr>
  • <menu id="qwu6y"><wbr id="qwu6y"></wbr></menu>