本發明屬于粉末冶金技術領域,涉及一種雙鍍層金剛石粉末的制備方法,采用鹽浴鍍覆技術在金剛石表面鍍覆一層均勻的WC用來改善金剛石與銅的潤濕性,然后采用化學鍍覆方法持續在WC層表面鍍銅,通過控制鍍液中Cu2+含量來控制鍍銅層厚度,從而制備出含銅體積分數為30~50vol.%的雙鍍層Cu?WC?Diamond粉末。該粉末可直接壓制成形(Diamond/Cu)復合材料零部件,實現了復雜形狀金屬基復合材料零部件的近凈成形。本發明的優點在于可通過控制鍍銅層厚度制備Cu?WC?Diamond粉末,而制備的Cu?WC?Diamond粉末的鍍銅量即為壓制該粉末成形后的Diamond/Cu復合材料的含銅量,因此制備的復合材料金剛石分布均勻,結合強度高,性能優異。
聲明:
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