實現集成電路的互連銅金屬化的電氣絲/帶連接的堅固而可靠的低成本金屬結構和工藝。該結構包括沉積在無氧化銅表面上阻止銅擴散的一層阻擋層金屬(從鎳、鈷、鉻、鉬、鈦、鎢及其合金中選出),其厚度能把在250℃下銅的擴散比沒有阻擋層金屬時減少不止80%;以及最外可焊接層(最外可焊接金屬層從金、鉑和銀中選出),它能把在250℃下阻擋層金屬的擴散比沒有可焊接金屬時減少不止80%。最后,把一金屬絲焊接到最外層以進行冶金連接。
聲明:
“用于銅金屬化集成電路的絲焊工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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