本發明涉及金屬連接領域和粉末冶金領域,具體為Cu和CuCrZr合金的納米擴散連接方法;采用機械合金化法制備20~50μm的Cu?Mn合金粉末;采用涂覆法或鋪展法在母材Cu和CuCrZr合金的待連接面上沉積Cu?Mn合金粉末;以Cu?Mn合金粉末為中間層進行Cu和CuCrZr合金的擴散連接。本發明提供的Cu和CuCrZr合金的納米擴散連接方法,Cu?Mn合金粉末為納米合金粉末,作為中間層粉末用于擴散連接時能夠進一步降低連接所需要的溫度和提高擴散連接速率,通過添加Cu?Mn中間層、調節連接工藝,可以在較低的溫度下實現Cu和CuCrZr合金的納米擴散連接,減少了高溫對CuCrZr合金性能的損害以及后續的熱處理工藝,降低了生產的成本。
聲明:
“Cu和CuCrZr合金的納米擴散連接方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)