本實用新型公開了屬于晶圓凸塊技術領域的一種便于測試電阻的晶圓凸塊,包括底座,所述底座的上方連接有芯片墊,所述芯片墊的上方設有冶金層,冶金層的上方連接有凸塊本體,凸塊本體的上方設有測試連接件。本實用新型通過在凸塊本體的頂部設置測試連接件,工作人員在進行電阻測試時,可以直接將測試筆連接在凸塊本體上的測試連接件上,使對凸塊本體的電阻測試更加簡單方便;測試連接件可以是嵌入設置的圓槽,也可以是突出的銅柱,從而適用于不同連接方式的電阻測試。
聲明:
“便于測試電阻的晶圓凸塊” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)