NI顆粒增強錫銀基無鉛復合釬料及其制備方法屬于電子器件表面組裝用釬料制造技術領域。本發明解決現有復合釬料力學性能差,缺乏有效釬焊工藝的問題。本發明的釬料由體積百分比為3~8.5%的NI增強顆粒和體積百分比為91.5~97%的SN-3.5AG共晶焊膏組成,NI顆粒的粒徑為2~3ΜM。本發明通過將NI顆粒與SN-3.5AG共晶焊膏按比例混合機械攪拌20~30分鐘,釬焊,爐溫保持330℃,釬料熔化后,保持0.6~1.4℃/SEC的升溫速度加熱釬料,釬料溫度達到280℃后冷卻至固態,冷卻速度為5.5℃/SEC。本發明中NI顆粒與基體發生冶金結合,保持良好的物理性能和鋪展性能的同時提高剪切強度。
聲明:
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