本發明屬于金屬基復合材料研究領域,涉及一種高導熱石墨晶須/銅復合材料及其制備方法。復合材料由基體純銅和已鍍覆的增強相高導熱石墨晶須兩部分組成,其中純銅的體積分數為40%-70%,鍍覆后的石墨晶須的體積分數為30%-60%。復合材料采用生產工藝步驟為:首先采用化學鍍或鹽浴鍍方法,將銅或鉬鍍覆于石墨晶須的表面,形成1-2μm厚的鍍層;然后將鍍覆后的石墨晶須與銅粉按30-60:70-40的比例混合均勻,再通過SPS粉末冶金法在820-980℃下燒結制得石墨晶須/銅復合材料。本發明提供了一種用于電子封裝領域的石墨晶須/銅復合材料的制備方法,其熱導率高、熱膨脹系數可控、致密高、易于加工等多項優點滿足現代電子封裝領域的要求。
聲明:
“高導熱石墨晶須/銅復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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