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    芯片劃切用多孔質Cu-Sn基超薄砂輪及其制備方法

    994   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 14:48:02
    本發明提供一種芯片劃切用多孔質Cu?Sn基超薄砂輪及其制備方法,超薄砂輪的金屬基胎為Cu?Sn?Ti合金,超薄砂輪的多孔結構是利用由Cu/Sn元素間擴散速率差引起的柯肯達爾效應反應生成;制備方法步驟包括物料制備、冷壓成型、釬焊成型和機械加工;其中釬焊成型由造孔、活性釬焊兩個加熱工序組成;所述的造孔工序的參數為200~250℃、30~240min;所述的活性釬焊工序的參數為650~950℃、5~100min。本發明利用活性釬焊技術使金屬結合劑與超硬磨料發生化學冶金反應,以提高磨粒把持力,使超薄砂輪可進一步減??;利用Cu/Sn元素間的柯肯達爾效應引入多孔結構來改善超薄砂輪的自銳能力,以提高芯片劃切質量,并且不需要添加造孔劑等材料以降低生產成本。
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