本申請案涉及半導體裝置組合件的無焊互連件。揭示具有無焊互連件的半導體裝置組合件及相關聯系統及方法。在一個實施例中,一種半導體裝置組合件包含從半導體裸片延伸的第一導電柱及從襯底延伸的第二導電柱。所述第一導電柱可經由使用注入于所述第一與第二導電柱之間的無電鍍液形成于所述第一與第二導電柱之間的中間導電結構連接到所述第二導電柱。所述第一及第二導電柱及所述中間導電結構可包含銅作為除焊接過程的金屬間化合物IMC之外的共同主要組分。所述第一導電柱的第一側壁表面可相對于所述第二導電柱的對應第二側壁表面失準。未用IMC形成的此類互連件可改進所述半導體裝置組合件的所述互連件的電及冶金特性。
聲明:
“半導體裝置組合件的無焊互連件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)