本發明公開了一種高導熱多孔銅散熱片的制備方法,屬于冶金鑄造制備技術領域。聚氨酯的粗化過程是為了增加聚氨酯表面和金屬鍍層的結合力,隨著化學鍍進行在基體表面逐漸生長形成連續的薄層金屬銅,提高多孔銅的比表面積,同時加快流動氣體的流動散熱;本發明電鍍過程中金屬離子和陰極上的電子相結合生成金屬原子,金屬原子不斷結晶在基體表面形成連續的金屬沉積層,首先錳鋅鐵氧體粉的磁通量大,對于導電金屬電子元件的磁性吸引力較大,使多孔銅散熱片通過導熱樹脂的磁引力加強粘合組裝,多個羥基的脫水縮合使交聯密度上升,在電路板工作時的高溫條件下,膠乳因高交聯密度粘性只會微小變化,從而提高散熱片的導熱性能,應用前景廣闊。
聲明:
“高導熱多孔銅散熱片的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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