本發明公開了一種功率器件模塊封裝用陶瓷基板與散熱器的連接方法,步驟如下:步驟一、采用機械球磨法制備陶瓷基板金屬化粉末;步驟二、對陶瓷基板進行表面金屬化處理;步驟三、陶瓷基板表面金屬化層減薄處理;步驟四、陶瓷基板與散熱器連接,本發明主要用于功率器件模塊封裝用陶瓷基板與散熱器的連接,采用本發明的連接方法實現了功率器件模塊封裝用陶瓷基板與散熱器的冶金連接,有效的提高了功率模塊封裝用陶瓷基板與散熱器之間的熱導率,進而提高了功率器件的使用壽命。
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“功率器件模塊封裝用陶瓷基板與散熱器的連接方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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