本發明涉及一種用于腔體式管帽毫米波模塊氣密封蓋的方法,采用定量焊料框真空釬焊使管帽與管殼表面金屬鍍覆層形成冶金結合,從而實現氣密性封蓋。本發明過程如下:采用預制助焊劑的焊料框置于待封蓋的毫米波模塊管殼封接區域,然后采用貼片機將管帽拾取并準確貼裝至管殼上,完成后使用專用托盤轉移至真空釬焊爐,抽真空后在高純氮氣氣氛下完成管殼和管帽金屬層與釬料之間的釬焊密封。封蓋完成后通過檢漏確定封蓋質量。有效解決了含陶瓷腔管帽的毫米波模塊的氣密性封蓋的問題,為含陶瓷腔管帽的毫米波模塊氣密性封蓋提供了一種高效、高可靠的方法。
聲明:
“用于腔體式管帽毫米波模塊氣密封蓋的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)