一種用于生產或修復三維工件的方法,該方法包括以下步驟:提供至少一個基板(15);將第一原料粉末層沉積到基板(15)上;以及根據與待生產的三維工件的層的至少一部分的幾何形狀對應的照射模式以位置選擇性方式來用電磁或粒子輻射束(22)照射沉積的原料粉末層的選定區域,其中,控制照射以在基板(15)和沉積在該基板(15)上的原料粉末層之間產生冶金結合。此外,本發明同樣公開了一種用途和一種設備。
聲明:
“用于生產單晶工件的方法、用途和設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)