本發明公開了一種用于高可靠性WLCSP器件焊接的無鉛釬料,屬于金屬材料類及冶金領域釬焊材料。該種無鉛釬料中的納米Al顆粒的含量為0.01~1%,納米CeO2的含量為0.01~1%,Ag的含量為0.5~4.5%,Cu的含量為0.2~1.5%,余量為Sn。使用市售的Sn錠、Sn-Cu合金、Sn-Ag合金,按設計所需成分配比,預先熔化,然后加入納米顆粒,采用高能超聲攪拌的制造工藝冶煉無鉛釬料,為防止元素的燒損在惰性氣體保護氣氛中冶煉、澆鑄成棒材,然后通過擠壓、拉拔即得到所需要的釬料絲材,也可將新釬料制備成焊膏使用。本無鉛釬料對應無鉛焊點的抗疲勞特性和抗跌落特性得到顯著提高。
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