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    靶材組件熱等靜壓整體成形方法

    1037   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 14:50:21
    本發明涉及半導體技術領域,提供了一種靶材組件熱等靜壓整體成形方法,其特征在于,包括以下步驟:提供背板、靶材、真空包套;將所述背板、所述靶材依次放入真空包套內;將所述靶材置于所述背板上;將所述真空包套進行抽真空,達到預設真空度后對所述真空包套進行焊接密封;利用熱等靜壓工藝對焊接密封后的真空包套進行熱壓處理,得到靶材和背板整體成形的靶材組件;去除真空包套,加工出符合所需尺寸的靶材組件。本發明實施例中,通過靶材和背板的整體成形工藝,解決了靶材與背板的焊接問題,此發明方法成形后的靶材和背板能夠形成緊密的冶金結合界面,保證焊縫質量和導熱性,大大提高了鉻靶材成形與焊接的效率與合格率。
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