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    芯片封裝高精度焊錫球制球自動給料系統及方法

    704   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 14:50:25
    本發明涉及粉末冶金領域,具體涉及一種芯片封裝高精度焊錫球制球自動給料系統及方法,爐體設置在支撐組件上,密封蓋與爐體固定連接,排氣閥設置在密封蓋上,進氣管與密封蓋固定連接,多個噴頭與進氣管連通,蓋板具有多個滑槽,蓋板與密封蓋螺紋連接,多個滑槽分別對應對個噴頭設置,攪拌結構穿過蓋板設置在爐體內,制球組件與爐體連通。向爐體中加入原材料啟動爐體加熱并開啟攪拌結構進行攪拌,氣壓平衡結構供給氮氣,通過進氣管分別進入到多個噴頭中,從而可以快速排出內部的空氣,充氣時,由蓋板的滑槽對噴頭進行保護,防止原材料堵塞噴頭,攪拌完成后則可以轉動蓋板打開噴頭以正常供氣,提高工作效率。
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