本發明屬于集成電路用高純金屬熔煉與鑄造技術領域,具體公開了一種高純銅及銅合金鑄錠的制備裝置及方法,所述裝置包括:熔煉爐腔,以及自上而下設置在熔煉爐腔內的熔煉裝置、鑄造裝置;所述熔煉裝置包括坩堝、流嘴組件、可移動式托盤,所述流嘴組件插裝在所述坩堝底部開設的出料口中,所述可移動式托盤設置在所述坩堝出料口的下面;所述鑄造裝置包括鑄模、底托,所述鑄模的上端開口與所述坩堝出料口正對,所述鑄模底部插裝在底托中。本發明的整個裝置結構緊湊簡單、熔煉與鑄造工藝簡便可靠,有助于消除或減少鑄錠組織中的氣孔、疏松、夾雜等冶金缺陷,有效提高鑄錠產品的良率和成材率,顯著提升生產效率。
聲明:
“高純銅及銅合金鑄錠的制備裝置及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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