本發明公開了一種高精度陶瓷電路板的制作方法,包括將激光照射在覆蓋了鈀離子固態薄膜的陶瓷基板表面,控制激光能量密度達到基板改性閾值以上,使陶瓷基板表面形成V型微槽結構,該微槽內鈀離子被還原成原子態并在高溫下與氧原子結合形成化學穩定性極高的氧化鈀,并與基板形成牢固的冶金結合,而激光熱影響區內基板表面結構未發生改變,鈀離子僅被還原成金屬鈀。通過化學清洗步驟,選擇性清除熱影響區內的金屬鈀,留下微槽結構內的氧化鈀作為催化化學鍍反應的活性中心。然后實施化學鍍,可以得到高精度導電線路。該技術能夠在陶瓷基板的表面快速制備導電線路,對基板材料無特殊要求,所得導電線路精度高,導電性好,結合力強。
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“高精度陶瓷電路板的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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