本發明提供一種高熵合金涂層的電阻對焊制備方法,包括如下步驟:一、制備出高熵合金塊體;二、將所述高熵合金塊體切割成高熵合金薄片;三、將高熵合金薄片和基材打磨拋光并進行激光微織構;四、將所述高熵合金薄片壓在所述基材上,合金粉末將高熵合金薄片與基材之間的間隙填充;五、利用直流電通過所述基材與所述高熵合金薄片,通過直流電阻對焊工藝將所述高熵合金薄片與所述基材連接在一起。本發明可獲得組織分布均勻,無內部缺陷且與基材呈良好冶金結合的尺寸、形狀與厚度可控的高熵合金涂層。
聲明:
“高熵合金涂層的電阻對焊制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)